Cu/Ultra Low-K CMP 공정에서 발생하는 박리 면적 예측

Prediction of Delamination Area in Cu/Ultra Low-K CMP

  • 김기현 (서울대학교 기계항공공학부) ;
  • 오수익 (서울대학교 기계항공공학부)
  • 발행 : 2007.06.20