Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2007.11a
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- Pages.49-49
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- 2007
A study on the Electrochemical Reaction Characteristic of Cu electrode According to the $KNO_3$ electrolyte
$KNO_3$ 전해액을 이용한 Cu 전극의 전기 화학적 반응 특성 고찰
- Han, Sang-Jun (Chosun Univ.) ;
- Park, Sung-Woo (Research Institute of Energy Resources Technology, Chosun Univ.) ;
- Lee, Sung-Il (Daebul Univ.) ;
-
Lee, Young-Kyun
(Chosun Univ.) ;
- Jun, Young-Kil (Chosun Univ.) ;
-
Choi, Gwon-Woo
(Research Institute of Energy Resources Technology, Chosun Univ.) ;
- Seo, Yong-Jin (Daebul Univ.) ;
- Lee, Woo-Sun (Chosun Univ.)
- 한상준 (조선대학교 전기공학과) ;
- 박성우 (조선대학교 에너지자원 신기술 연구소) ;
- 이성일 (대불대학교 전기전자공학과) ;
-
이영균
(조선대학교 전기공학과) ;
- 전영길 (조선대학교 전기공학과) ;
-
최권우
(조선대학교 에너지자원 신기술 연구소) ;
- 서용진 (대불대학교 전기전자공학과) ;
- 이우선 (조선대학교 전기공학과)
- Published : 2007.11.01
Abstract
최근 반도체 소자의 고집적화와 나노 (nano) 크기의 회로 선폭으로 인해 기존에 사용되었던 텅스텐이나 알루미늄 금속배선보다, 낮은 전기저항과 높은 electro-migration resistance가 필요한 Cu 금속배선이 주목받게 되었다. 하지만, Cu CMP 공정 시 높은 압력으로 인하여 low-k 유전체막의 손상과 디싱과 에로젼 현상으로 인한 문제점이 발생하게 되었다. 본 논문에서는,
Keywords
- ECMP(Electrochemical Mechanical Polishing);
- CMP(chemical Mechanical Polishing);
- $KNO_3$;
- CV(cyclic voltammograms);
- XRD