Case study of analysing the manufacturing process of silicon wafers based on a large set of data to identify the causes of nonconformities

대 용량 데이터를 사용한 실리콘 웨이퍼 제조공정의 품질특성 불량원인분석 사례

본 연구는 M사의 제조공정에서 얻어진 대 용량 데이터를 사용하여 실리콘 웨이퍼의 중요 품질특성 중 하나인 Warp 불량원인을 분석한 사례이다. 이론적으로는 많은 양의 데이터를 확보하고 있을 경우 검출력의 향상으로 공정의 미세한 변화를 보다 민감하게 탐지할 수 있을 것으로 생각된다. 그러나 현실적으로는 불필요한 정보 혹은 많은 잡음 요인들의 개입으로 인하여 공정에 대한 올바른 이해가 더 어려울 수도 있다. 본 연구는 공정에 대한 경험과 기술적인 지식을 활용하여 분석의 기본 방향을 설정하고 많은 양의 데이터를 체계적으로 분석한 후 분석 결과를 실질적인 측면에서 재검토하여 의미 있는 결과를 도출하는 순서로 진행되었다. 데이터 분석의 과정 및 결과는 공정의 자동화로 수많은 데이터가 실시간으로 기록되는 상황에서 잡음요인들로 인한 영향을 배제하고 핵심요인에 의한 영향을 파악하는데 참고할 수 있을 것으로 사료된다.