Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2006.11a
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- Pages.382-383
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- 2006
A Study on Al/Sus and Al/Al by using thermal bonding technology
열처리 본딩 기술에 의한 Al/Sus와 Al/Al에 관한 연구
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Jung, Won-Chae
(Kyonggi University)
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- Lim, Yu-Dong (TTS, Co, Ltd.)
- Published : 2006.11.09
Abstract
본 연구에서는 열처리 본딩장비를 실제로 개발하여 Al/Sus와 Al/Al의 두 재료를 서로 본딩 하였다. 열처리 본딩 실험을 하기 위해서 열처리시에 온도분포를 정확히 파악하기 위해서 컴퓨터모의실험으로 같은 재료인 Al/Al과 서로 다른 재료인 Al/Sus의 온도분포를 나타내었다. 본딩된 두 가지의 sample들을 FESEM으로 접합부의 표면조직 상태를 측정하였고 인장력측정 장치로 bonding strength를 측정하였다. 접착제를 사용한 본딩 sample 보다는 더 본딩 결합력이 크다는 것을 확인할 수 있었다.