대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

Si 칩 적층을 위한 관통 전극 형성에 관한 연구

Study on formation of through-hole interconnection for Si chip stacking

  • 김종웅 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 김대곤 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 문원철 (성균관대학교 패키징사업단) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 신영의 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학부)
  • 발행 : 2006.05.01
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

키워드