Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Optimization of the shear test method for flip chip solder bump

플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화

  • 김종웅 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학부)
  • Published : 2006.05.01
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Abstract

Keywords