한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)
- 한국재료학회 2005년도 춘계학술발표대회 및 제8회 신소재 심포지엄 논문개요집
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- Pages.120-120
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- 2005
대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향
The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper
- 발행 : 2005.05.26