한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

SnAgCu 계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구

A Study on the Tafel Characteristics of SnAgCu Pb-Free Solder

  • 홍원식 (한국항공대학교 항공재료공학과, 전자부품연구원 신뢰성평가센터) ;
  • 송병석 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) ;
  • 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
  • 발행 : 2005.05.26
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

키워드