Proceedings of the IEEK Conference (대한전자공학회:학술대회논문집)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

Spectral Analysis of VCXO using the Test Jig

측정용 지그 시스템을 이용한 VCXO의 스펙트럼 분석 및 성능평가

  • Kim, Seng-Woo (Dept. of Electronic Eng, Semyung University) ;
  • Bae, Dong-Ju (Dept. of Electronic Eng, Semyung University) ;
  • Yoon, Dal-Hwan (Dept. of Electronic Eng, Semyung University) ;
  • Heo, Jeong-Hwa (Dept. of Information and Communication, Semyung University) ;
  • Kim, Ho-Kyun (Dept. of Information and Communication, Semyung University) ;
  • Han, Jeong-Su (Dept. of Information and Communication, Semyung University) ;
  • Lee, Sun-Ju (Dept. of Information and Communication, Semyung University)
  • 김성우 (세명대학교 전자공학과) ;
  • 배동주 (세명대학교 전자공학과) ;
  • 윤달환 (세명대학교 전자공학과) ;
  • 허정화 (세명대학교 정보통신학과) ;
  • 김호균 (세명대학교 정보통신학과) ;
  • 한정수 (세명대학교 정보통신학과) ;
  • 이선주 (세명대학교 정보통신학과)
  • Published : 2005.11.26
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Abstract

본 연구에서는 $5mm{\times}7mm$ 크기의 적층 세라믹 SMD(surface mounted device)형 PECL VCXO에 테스트지그를 이용하여 스펙트럼을 분석한다. 패키지에 PECL 칩을 장착 후 와이어결선(wire bonding)을 완료한 VCXO는 그 길이 및 패키지 내부의 패턴 등에 의하여 부유인덕턴스(stray inductance) 및 커패시턴스가 발생하고, 칩의 발진부 임피던스에 영향을 준다. 이에 칩이 패키지에 장착된 상태에서 발진부 입력임피던스 영향을 제거하고 안정한 발진기 측정을 통하여 발진기의 정확한 스펙트럼 분석 및 성능을 평가한다.

Keywords