한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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- Pages.42-43
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- 2005
부식방지제(BTA)가 첨가된 Cu CMP 슬러리에서의 연마거동과
Polishing Behavior and Characterization of Cu Surface in Citric Acid based Slurry with Corrosion Inhibitor (BTA)
- 김인권 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 강영재 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 홍의관 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 김태곤 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 박진구 (한양대학교 금속재료공학과)
- Kim, In-Kwon (Hanyang Univ.) ;
- Kang, Young-Jae (Hanyang Univ.) ;
- Hong, Yi-Kwan (Hanyang Univ.) ;
- Kim, Tae-Gon (Hanyang Univ.) ;
- Park, Jin-Goo (Hanyang Univ.)
- 발행 : 2005.07.07
초록
본 연구에서는 Cu 슬러리에 부식방지제인 BTA를 첨가하여 슬러리내의 과수의 농도, pH 의 변화, 연마입자의 종류에 따라 연마거동에 미치는 영향과 각 chemical 변화에 따른 Cu surface의 변화를 살펴보았다. BTA (Benzotriazole,