Proceedings of the KSME Conference (대한기계학회:학술대회논문집)
- 2005.11a
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- Pages.221.2-221.2
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- 2005
Low Temperature Fluxless Soldering of Lead Free Solder Using Longitudinal Thermosonic Vibration in BGA packaging
BGA 패키징에서 종방향 열초음파 진동을 이용한 무연 솔더의 저온 무플럭스 솔더링
- Lee Jihye (KIMM) ;
- Kim Jung Ho (KAIS) ;
- Yoo Choong Don (KAIST) ;
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Kim Wan Doo
(KIMM)
- Published : 2005.11.01