Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2005.09a
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- Pages.157-172
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- 2005
Consideration on Fine Pitch WLCSP Application
Abstract
기존 단말기에 Fine Pitch (0.3mm) WLCSP를 개발/적용해 봄으로써 SMT 조립 한계로 인식되고 있는 Pitch인 0.4mm이하의 접속 기술을 검증함. Set Maker 입장에서 Fine Pitch를 가진 Customized Package를 적용할 경우, Design 단계에서부터 부품, 기판, 조립공법, Infrastructure등을 동시에 검토해야 함. 이동단말의 소형화/박형화 경쟁이 가속화 되는 가운데 Package Pitch만을 고려해 볼 때, 2006년에는 0.4mm Pitch를 가진 BGA의 적용이 확대 될 것으로 예상되며 일부 제품에서 0.3mm Pitch Package의 적용도 예상됨.
Keywords