한국소성가공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference)
- 한국소성가공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.393-396
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- 2005
미세 Si 입자의 영향을 고려한 $Al-1\%Si$ 본딩 와이어의 신선공정해석
FE-Simulation on drawing process of $Al-1\%Si$ bonding wire considering influence of fine Si particle
- 발행 : 2005.05.01
초록
This paper is concerned with the drawing process of