한국신뢰성학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Reliability Society Conference)
- 한국신뢰성학회 2005년도 학술발표대회 논문집
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- Pages.287-294
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- 2005
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
Reliability Estimation of Lead and Lead-free Solder Used in BGA Packages
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Lee Ouk Sub
(School of Mechanical Engineering, InHa University) ;
- Hur Man Jae (Department of Mechanical Engineering, InHa University) ;
- Myoung No Hoon (Department of Mechanical Engineering, InHa University) ;
- Kim Dong Hyeok (Department of Mechanical Engineering, InHa University)
- 발행 : 2005.06.01
초록
전자 패키지가 열을 받을 때 회로기판과 칩의 열팽창계수 차이에 의해 발생되는 응력은 솔더 조인트의 파손에 영향을 미친다. 본 연구에서는 이 영향을 정량적으로 규명하기 위하여 열충격시험기를 이용해 얻어진 솔더조인트의 전기저항 변화와 수명과의 상관관계를 규명하였고, BGA 솔더조인트의 수명을 정량적으로 도출하였다. 또한 Sn-3.5Ag-0.5Cu 무연솔더와 63Sn-37Pb 유연솔더를 위의 실험에 동시에 적용시켜 건전성을 FORM(first-order reliability method)과 Weibull Function Model을 이용해 비교하였다.
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