한국산학기술학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KAIS Fall Conference)
- 한국산학기술학회 2004년도 추계학술대회
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- Pages.103-106
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- 2004
무선부품을 위한 ABS의 Ag도금
Silver plating on ABS Plastics for Electronic Parts
- 류충렬 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
- 송태환 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
- 박소연 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
- 이종권 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
- 류근걸 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
- 이윤배 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
- 이미영 (순천향대학교 생명과학부)
- Ryu Chung-Ryoul (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
- Song Tae-Hwan (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
- Park So-Yeon (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
- Lee Jong-Kwon (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
- Ryoo Kun-kul (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
- Lee Yoon-bae (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
- Lee Mi-Young (Division of Life Sciences Soonchunhyang University)
- 발행 : 2004.11.01
초록
플라스틱 무선부품에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 도금연구를 하였다. ABS 수지상에 습식도금법과 기상도금법을 이용하여 전기전도도가 우수한 Ag를 도금하였다. Sputtering공정시 압력, 시간, 전력이 증가함에 따라 Ag 입자가 조대화되고 증착속도가 증가되었다. 그리고 탈지 후 plasma, 탈지 후 Etching, 인가 전력 70W
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