Proceedings of the KAIS Fall Conference (한국산학기술학회:학술대회논문집)

The Korea Academia-Industrial cooperation Society (한국산학기술학회)
권호 표지

Silver plating on ABS Plastics for Electronic Parts

무선부품을 위한 ABS의 Ag도금

  • Ryu Chung-Ryoul (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Song Tae-Hwan (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Park So-Yeon (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Lee Jong-Kwon (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Ryoo Kun-kul (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Lee Yoon-bae (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Lee Mi-Young (Division of Life Sciences Soonchunhyang University)
  • 류충렬 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 송태환 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 박소연 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 이종권 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 류근걸 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 이윤배 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 이미영 (순천향대학교 생명과학부)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

플라스틱 무선부품에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 도금연구를 하였다. ABS 수지상에 습식도금법과 기상도금법을 이용하여 전기전도도가 우수한 Ag를 도금하였다. Sputtering공정시 압력, 시간, 전력이 증가함에 따라 Ag 입자가 조대화되고 증착속도가 증가되었다. 그리고 탈지 후 plasma, 탈지 후 Etching, 인가 전력 70W$\~$110W, 증착압력 4×10-2torr이하, 증착시간 5min$\~$6min에서 5B의 밀착력과 100dB 이상의 차폐효과가 계산되었다. 무전해 Ag 도금의 경우 최고 0.47$\mu$m/min의 도금속도와 plasma를 이용한 도금 전처리가 깨끗한 도금표면을 나타냈고 모든 조건에서 5B의 밀착력을 나타냈으며 100dB 이상의 차폐효과가 계산되었다.

Keywords