한국산학기술학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KAIS Fall Conference)

한국산학기술학회 (The Korea Academia-Industrial cooperation Society)
권호 표지

CAE를 이용한 극박판 사출 금형 설계에 관한 연구

A Study on Design and Analysis of Thin Injection-molded Parts Using CAE

  • 장지은 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부) ;
  • 허용정 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부)
  • Jang Ji-Eun (School of Mechtronics Engineering, Korea University of Technology and Education) ;
  • Huh Yong-Jeong (School of Mechtronics Engineering, Korea University of Technology and Education)
  • 발행 : 2004.11.01
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초록

본 연구의 목적은, CAE(Computer Aided Engineering) 기술과 동시설계(Concurrent Design) 방식을 활용하여 0.3mm 정밀박판금형을 설계, 제작하는 것이다. 박판 성형은 기존의 사출성형제품에 비하여 훨씬 얇은 제품을 성형하는 것이기 때문에 수지의 충전 불량 제품의 변형, 과다 내부응력 등 많은 문제점들이 발생한다. 이런 문제점들을 해결하기 위하여 본 연구에서는 컴퓨터 시뮬레이션을 통한 최적성형조건을 찾아내고자 시도하였으며 도출된 조건을 금형설계 및 성형에 적용시킴으로써 최소한의 시행오차를 통한 고부가가치 제품을 성형하였다.

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