RF 플라즈마를 사용하는 공정장비의 임피던스 정합특성 개선에 관한 연구

A study of improving impedance matching characteristic for process equipment of using RF plasma

  • 설용태 (호서대학교 디지털디스플레이공학과) ;
  • 박성진 (호서대학교 디지털디스플레이공학과) ;
  • 이의용 ((주)에이티에스)
  • Sul Yong-Tai (Dept. of digital display engineering, Hoseo University) ;
  • Park Suug-Jin (Dept. of digital display engineering, Hoseo University) ;
  • Lee Eui-Yong (Advanced Technology and Semiconductor Co., Ltd)
  • 발행 : 2004.06.01

초록

본 논문에서는 RF 플라즈마를 사용하는 공정장비의 임피던스 정합 특성 개선을 위해 RF Match 제어단의 제어 알고리즘과 하드웨어의 디지털화 방안에 대한 연구를 수행하였다. 개발된 제어단은 최적의 동작성능을 위하여 멀티 프리셋, 이득제어 기능 등 부가기능을 갖도록 설계/제작하였고, 또한 LCD 모듈의 설치를 통하여 RF Match의 실시간 상태 파악이 가능하도록 하였다. 개발된 제어단에 대한 실험결과로부터 RF 전력의 over/under shoot, 플라즈마 플리커 등의 현상이 제거되었고, 정합시간이 크게 단축되었음을 알 수 있었다.

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