Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

An analysis of tribological properties of the metal interlayered DLC films prepared by PECVD method

PECVD로 증착된 금속층을 포함하는 DLC 박막의 기계적 특성 분석

  • Jeon, Young-Sook (School of Information and Communication Engineering, Sungkyunkwan University, Center for Advanced Plasma Surface Technology, Sungkyunkwan University) ;
  • Choi, Won-Seok (School of Information and Communication Engineering, Sungkyunkwan University, Center for Advanced Plasma Surface Technology, Sungkyunkwan University) ;
  • Park, Yong-Seob (School of Information and Communication Engineering, Sungkyunkwan University, Center for Advanced Plasma Surface Technology, Sungkyunkwan University) ;
  • Hong, Byung-You (School of Information and Communication Engineering, Sungkyunkwan University, Center for Advanced Plasma Surface Technology, Sungkyunkwan University)
  • 전영숙 (성균관대학교 정보통신공학부, 성균관대학교 플라즈마 응용 표면기술 연구센터) ;
  • 최원석 (성균관대학교 정보통신공학부, 성균관대학교 플라즈마 응용 표면기술 연구센터) ;
  • 박용섭 (성균관대학교 정보통신공학부, 성균관대학교 플라즈마 응용 표면기술 연구센터) ;
  • 홍병유 (성균관대학교 정보통신공학부, 성균관대학교 플라즈마 응용 표면기술 연구센터)
  • Published : 2004.07.05
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Abstract

본 논문에서는 DLC(Diamond-like Carbon) 박막과 기판 사이에 금속층을 포함하는 DLC 박막의 기계적 특성을 분석하였다. 금속층은 sputtering법을 사용하고, DLC 박막은 PECVD법을 사용하여 각각 중착하였다. 티타늄(Ti), 니켄(Ni), 크롬(Cr)을 각 중간 금속층으로 사용한 후 DLC 박막과 실리콘(Si) 기판 간의 기계적 특성을 분석하였다. 각 막의 두께는 FE-SEM으로 확인하였고, DLC 박막의 구조 평가는 Raman spectrometer를 사용하여 분석하였으며, 각 금속층과 DLC 박막의 표면 상태는 AFM을 이용하여 확인하였다. XRD 분석을 통하여 박막의 격자분석을 하였고, SIMS(secondary ion mass spectrometry) 분석을 통하여 DLC 박막의 depth Profile을 확인하였다.

Keywords