Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2004.11a
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- Pages.129-131
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- 2004
Development of Uniform sized(120nm) and Pro-environmental Colloidal Silica Slurry for CMP process
균일한 입도분포를 가진 큰 입자(120nm)로 구성된 친환경적인 반도체 연마제용 Colloidal Silica 개발
- Jung, Suk-Jo (ACEHITECH Co. Ltd) ;
- Byun, Jung-Hwan (ACEHITECH Co. Ltd) ;
- Bae, Sun-Yun (ACEHITECH Co. Ltd) ;
- Park, Chul-Jin (ACEHITECH Co. Ltd) ;
- Kim, Chang-Hoon (MAGNACHIP Semiconductor) ;
- Cho, Kweng-Rae (MAGNACHIP Semiconductor)
- 정석조 (에이스하이텍(주)) ;
- 변정환 (에이스하이텍(주)) ;
- 배선윤 (에이스하이텍(주)) ;
- 박철진 (에이스하이텍(주)) ;
- 김창훈 (매그나칩 반도체) ;
- 조굉래 (매그나칩 반도체)
- Published : 2004.11.11
Abstract
전 세계적으로 반도체 연마제용으로 silica를 많이 사용하고 있으며, 주로 fumed silica 및 colloidal silica로 구분되어진다. 반도체 연마제로서의 가장 중요한 요소는 연마율, defect 및 uniformity 등이 있으며, 현재 defect 및 uniformity는 많은 연구개발을 통하여 증진되었지만 반도체 생산량과 직접 관련된 연마율을 증가시키는 기술은 화학약품 및 slurry의 농도 증가로만 가능하다. 이에 연마제의 전반적인 기능을 상승시켜 기존보다 연마율은 높이고, 결함율을 낮추며, 120nm 이상의 입자크기를 제조하여도 근일한 입도 분포도를 나타내어주고, 장기간 안정하게 사용가능하고, 친환경적인 반도체 연마제를 개발하였다.