한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가

The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP

  • 이진형 (한양대학교 금속재료 공학과) ;
  • 김인권 (한양대학교 금속재료 공학과) ;
  • 임현우 (한양대학교 금속재료 공학과) ;
  • 차남구 (한양대학교 금속재료 공학과) ;
  • 박진구 (한양대학교 금속재료 공학과)
  • 발행 : 2004.05.14
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