STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 계면 활성제 분자량의 영향

Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing

  • 이명윤 (한양대학교 Nano SOI 공정 연구실) ;
  • 강현구 (한양대학교 Nano SOI 공정 연구실) ;
  • ;
  • 박형순 (하이닉스 반도체) ;
  • 백운규 (한양대학교 세라믹 공학과) ;
  • 박재근 (한양대학교 Nano SOI 공정 연구실)
  • 발행 : 2004.05.14