한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)
- 한국재료학회 2004년도 춘계학술발표대회 및 제6회 신소재 심포지엄
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- Pages.39-39
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- 2004
BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구
Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle
- 발행 : 2004.05.14