Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle

BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구

  • 추용호 (전북대학교 신소재개발연구센터) ;
  • 이경근 (전북대학교 신소재공학부) ;
  • 부현덕 (전북대학교 신소재공학부) ;
  • 안행근 (전북대학교 신소재공학부)
  • Published : 2004.05.14