Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

(Effect of Pd Addition in Au Wire on Au Stud Bumps/Al Pads interfacial Reactions and Bond Reliability)

금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합신뢰성에 미치는 영향

  • 김형준 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 백경욱 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 조종수 (MK 전자 기술연구소) ;
  • 박용진 (MK 전자 기술연구소) ;
  • 이진 (MK 전자 기술연구소)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

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