Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

필러 크기가 플립칩 패키지용 언더필의 물성에 미치는 영향에 관한 연구

  • 이웅선 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 유진 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 이택영 (한밭대학교 재료공학과)
  • Published : 2004.11.01
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