Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2004.11a
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- Pages.27-27
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- 2004
(Tungsten Nitride Diffusion Barrier with using New Pulse Plasma Atomic Layer Deposition for Ultra Large Scale Integration Copper Interconnection)
초고집적 구리 배선을 위한 새로운 펄스 플라즈마 원자층 증착법을 이용한 텅스텐 나이트라이드 확산 방지막
Abstract
Keywords