Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

플립칩 패키지의 열설계를 위한 모사발열칩 개발

  • 한일영 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 김성진 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 이웅선 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 유진 (한국과학기술원 재료공학과)
  • Published : 2004.11.01
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