Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

A study on Evaluation of reliability with Sn- 3.0Ag- X solder and Cu substrate

Sn- 3.0Ag -X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구

  • 오은주 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김봉균 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

Keywords