The Effect of Physiochemical Characteristics of Colloidal Silica Slurry on Wafer Polishing Process

콜로이달 실리카 슬러리의 물리화학적 특성이 Wafer Polishing 공정에 미치는 영향

  • 손형민 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 김상균 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 윤필원 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 백운규 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • ;
  • 박재근 (한양대학교 나노 SOI 연구실)
  • Published : 2003.10.17