Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference (한국산업안전학회:학술대회논문집)
- 2003.10a
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- Pages.263-269
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- 2003
Sludge를 이용한 자기연마재 개발
Abstract
최근 반도체 및 식품, 의료기기를 비롯한 기간산업 분야의 고도화에 따라 사용되는 부품의 정밀도뿐만 아니라 청정도를 동시에 요구하는 추세이다. 따라서 기존의 기계적 가공방법으로는 공작물 표면에 미소한 가공흔적이 남게되어 표면의 요철부분에 칩(chip)등의 불순물이 잔재할 우려가 있으며, 또한 요철 부분에 미생물이 번식할 경우 청정도가 떨어져 산업위생상의 문제점이 발생하게된다.(중략)
Keywords