Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Effects of various electroless plating layer on interfacial reaction in BGA joints with Sn-3.5Ag solder

BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금층들간의 효과

  • 박종현 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김봉균 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이창열 (한국 전자 부품 연구소) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2003.11.01
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Abstract

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