Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2003.05a
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- Pages.88-88
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- 2003
Micro-scale Cu metallization on flexible polyimide substrate by Cu electroplating using SU-8 photo-resist
SU-8과 구리 전기도금을 이용한 flexible 폴리이미드 기판에 Micro-scale의 구리 배선 공정
Abstract
Keywords