Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

A Study on adhesion of electroless Cu-plating with plasma and SAMs treatment in Si-wafer

Plasma와 SAMs를 이용한 무전해 구리도금의 밀착력에 관한 연구

  • 박지환 (순천향대학교 신소재공학과) ;
  • 이종권 (순천향대학교 신소재공학과) ;
  • 송태환 (순천향대학교 신소재공학과)
  • Published : 2003.05.01
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Abstract

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