Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2003.11a
- /
- Pages.265-269
- /
- 2003
Residual Stresses and Microstructural Changes During Thermal Cycling of Sn(orSnAg)/Ni(P) and Sn/Cu Multilayers
Sn(또는SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력과 미세구조의 변화
Abstract
Sn(또는 SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 계의 열사이클동안 형성되는 금속간화합물에 의해 유기되는 응력의 변화를 in-situ로 관찰하였다. Sn(또는 SnAg)/Ni(11.7P) 박막은 계면반응으로 인해
Keywords