Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2003.11a
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- Pages.80-83
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- 2003
Joining of lead-free solder(Sn-4-0 Ag-0-5 Cu) balls with In-48 Sn for low temperature bonding
고온 솔더(Sn-4.0 Ag-0.5 Cu)와 저온 솔더(In-48 Sn)를 이용한 저온 접합 공정에 관한 연구
Abstract
본 연구에서는 고온 솔더 범프와 저온 솔더 패드를 이용하여
Keywords