Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2003.11a
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- Pages.72-75
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- 2003
A Study on Low Temperature Fine Pitch Solder Bump Bonding Technique Using Interdiffusion of Solder Materials
솔더재료의 확산을 이용한 미세피치 솔더범프 접합방법
Abstract
솔더의 상호확산을 이용한 저온 칩 접합을 구현하기 위하여
Keywords