The Effect of Slurry Chemistry on the Dispersion Stability of Cu CMP Slurry and its Influence on Cu CMP Process

Cu-CMP용 슬러리의 화학적 성질이 슬러리 분산 안정성과 Cu-CMP 공정에 미치는 영향

  • 윤필원 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 김상균 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 백운규 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 박재근 (한양대학교 나노 SOI 연구소) ;
  • Published : 2002.10.18