Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2002.05c
- /
- Pages.228-232
- /
- 2002
Optimization of CMP Process parameter using DOE(Design of Experiment) Technique
DOE(Design of Experiment)기법을 통한 CMP 공정 변수의 최적화
- Lee, Kyoung-Jin ;
- Park, Sung-Woo ;
- Park, Chang-Jun ;
- Kim, Ki-Wook ;
- Jeong, So-Young ;
- Kim, Chul-Bok ;
-
Choi, Woon-Shik
;
- Kim, Sang-Yong ;
- Seo, Yong-Jin
- 이경진 (대불대학교 전기공학과) ;
- 박성우 (대불대학교 전기공학과) ;
- 박창준 (대불대학교 전기공학과) ;
- 김기욱 (대불대학교 전기공학과) ;
- 정소영 (대불대학교 전기공학과) ;
- 김철복 (대불대학교 전기공학과) ;
-
최운식
(대불대학교 전기공학과) ;
- 김상용 (아남반도체, FAB 사업부) ;
- 서용진 (대불대학교 전기공학과)
- Published : 2002.05.17
Abstract
The rise throughput and the stability in the device fabrication can be obtained by applying chemical mechanical polishing(CMP) process in 0.18
Keywords
- CMP (chemical mechanical polishing);
- DOE (design of experiment);
- table speed;
- head speed;
- down force;
- slurry flow rate