Damage reduction of FIB-TEM specimen preparation By using Low keV FIB milling

  • 이승헌 ((주)하이닉스 반도체 메모리연구소 분석개발팀) ;
  • 어희주 ((주)하이닉스 반도체 메모리연구소 분석개발팀) ;
  • 김원 ((주)하이닉스 반도체 메모리연구소 분석개발팀) ;
  • 박주철 ((주)하이닉스 반도체 메모리연구소 분석개발팀) ;
  • 이순영 ((주)하이닉스 반도체 메모리연구소 분석개발팀)
  • 발행 : 2002.05.01