Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2002.11a
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- Pages.57-59
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- 2002
Micro System Packaging using New Micro-Heater
새로운 미세 가열기를 이용한 마이크로 시스템의 패키징
- Shim, Young-Dae (School of Mechanical Engineering at Yonsei University) ;
- Shin, Kyu-Ho (SAIT) ;
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Choa, Sung-Hun
(SAIT) ;
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Kim, Yong-Hun
(School of Mechanical Engineering at Yonsei University)
- Published : 2002.11.09
Abstract
기존에 연구된 미세 가열기를 이용한 마이크로 시스템 패키징의 문제점을 해결하기 위해 새로운 미세 가열기를 제작하여 접합 실험을 실시하였다. 기존 형상의 미세 가열기와 새로운 미세 가열기의 형상을 각각 제작하여 접합시 미세 가열기에 발생하는 열분포를 IR 카메라를 이용하여 실험하였으며, 기존 형상의 미세 가열기가 불균일하게 가열되는 반면, 새로운 형상의 미세 가열기는 매우 균일하게 가열되는 형상을 나타내었다. 카메라 실험 결과를 바탕으로 접합 실험을 실시하기 위해서 폭
Keywords