Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Preparation Pb free frit for Ag Paste in PDP application

PDP적용 Ag paste의 Pb free frit개발

  • 김형수 (아주대학교 재료공학과) ;
  • 최정철 (아주대학교 재료공학과) ;
  • 최승철 (아주대학교 재료공학과)
  • Published : 2002.11.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

PDP등의 각종 전자부품에 사용되는 Ag paste 의 frit은 주로 PbO를 주성분으로 하는 물질이 사용되어왔다. 그러나 이러한 Pb계 재료는 환경유해한물질로 규제대상이 되고 있다. 이에 대비하여 본 연구에서는 Bi$_2$O$_3$을 주성분으로 하여 B$_2$O$_3$, SiO$_2$, A1$_2$O$_3$가 함유된 새로운 frit을 개발하였다. TMA등을 이용하여 열적 특성을 관찰하였으며, 전극용 Ag-Paste를 제조한 후 스크린프린팅하여 인쇄성과 미세구조를 관찰하였고, 전기저항 및 소성두께를 측정하였다. 또한 전이온도, 연화점, 열팽창계수등을 조사하여 기존의 Pb함유 frit과 물성을 비교하였으며 PDP용 Ag전극에 적용하는 새로운 frit으로의 가능성을 검토하였다.

Keywords