Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

A Study on the Development of millimeter-wave Band Pass Filter Using the Photoimageable Thick Film Technology

후막 리소그라피 공정을 이용한 초고주파용 Band Pass Filter 개발에 관한 연구

  • 김경철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 이영신 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 박성대 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
  • Published : 2002.11.01
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Abstract

For the broad band wireless communications system, the composition of the millimeter wave system is needed. In other to commercialize that system, satisfaction of high frequency characteristic and low cost process is required. In this study, BPF which is very sensitive to the characteristic of fine line designed and fabricated using photoimageable thick film technology.

무선 통신 시스템의 광대역화에 따라 수십GHz 이상에서의 시스템 구성이 필요하다. 이러한 시스템의 상용화를 위해서는 수십GHz 이상에서의 고주파 특성 만족과 저비용의 공정이 요구된다. 본 연구에서는 후막 리소그라피 공정을 이용하여 미세라인 특성에 민감한 BPF를 설계.제작하였다.

Keywords