Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2002.05a
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- Pages.270-273
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- 2002
The Conditioning Behaviors of Diamond CVD Deposited Seramic CMP Conditioner
다이아몬드 CVD 증착에 의한 세라믹 CMP Conditioner의 Conditioning 거동
- Kang, Young-Jae ;
- Eom, Dae-Hong ;
- Park, Jum-Yong ;
-
Park, Jin-Gu
;
- Ko, Soong (Hunatech Co.) ;
- Myung, Beom-Young (Hunatech Co.) ;
- Lee, Sang-Ik (Advanced Process-CMP, HYNIX SEMICONDUCTOR Inc.) ;
- Kwon, Pan-Gi (Advanced Process-CMP, HYNIX SEMICONDUCTOR Inc.)
- 강영재 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 엄대홍 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 박점용 (한양대학교 금속재료공학과) ;
-
박진구
(한양대학교 금속재료공학과)
;
- 고숭 (휴네텍) ;
- 명범영 (휴네텍) ;
- 이상익 ;
- 권판기
- Published : 2002.05.01
Abstract
Conditioning은 CMP(Chemical Mechanical Planarization)에 필수적인 공정중의 하나이다. Conditioning의 목적은 removal rate와 uniformity를 CMP 공정 중에서 일정하게 유지시키는데 목적이 있다. 예전의 conditioning disks는 stainless steel substrate 위에 diamond 입자를 올리고 Ni전기도금을 결합시켜서 사용하였다. 그러나, CMP 공정 중에 Ni의분해로 인한 금속의 오염과 diamond abrasive의 분리로 인하여 scratch 문제가 발생하였다. 이 문제를 해결하기 위해서 ceramic substrate와 그것을 정밀 가공하는 기술을 응용함으로써 본래의 conditioning disks가 가지고 있는 diamond 입자의 분리와 metals 분해의 문제를 해결할 수 있게 되었다.
Keywords