대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

ESPI를 이용한 플립칩 패키지의 열적 전단변형률 평가

Evaluation of thermal shear strain in flip-chip package by ESPI (Electronic Speckle Pattern Interferometry)

  • 장우순 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 이백우 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 김동원 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 나재응 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 백경욱 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 권동일 (서울대학교 재료공학부)
  • 발행 : 2001.10.01
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