전해 도금법을 이용한 SN-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구

A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method

  • 최혜란 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이창열 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 조원종 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • 발행 : 2001.10.01