The Study on Reability of Sn-Ag-Cu Solder for Reflow Temperature Change

리플로어 온도 변화에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 신뢰성에 관한 연구

  • 노보인 (한국항공대학교대학원 기계설계학과) ;
  • 이보영 (한국항공대학교 항공우주 및 기계공학부) ;
  • 이어화 ((주) SMT KOREA) ;
  • 김우영 ((주) SMT KOREA)
  • Published : 2001.05.01