Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

The growth of IMC and mechanical property at Sn-Ag solder joint in BGA

BGA패키징에서 공정 Sn-Ag 솔더 접합부의 금속간화합물 성장과 기계적 특성에 관한 연구

  • 이인영 (성균관대학교 금속재료 공학부) ;
  • 이창배 (성균관대학교 금속재료 공학부) ;
  • 정승부 (성균관대학교 금속재료 공학부) ;
  • 서창제 (성균관대학교 금속재료 공학부)
  • Published : 2001.05.01
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Abstract

Keywords