Effects of Solder Composition on Ball Fatigue Strength

솔더볼 피로강도에 대한 조성의 영향

Package reliability test was conducted to investigate the effect of solder composition on ball fatigue strength. The specimens are first assembled using eutectic Composition S $n_{62}$P $b_{36}$A $g_2$, S $n_{63}$P $b_{34.5}$A $g_2$S $b_{0.5}$ solder and Pre-conditioned at MRT Lv 2a and then conducted under Temperature Cycle test(TC). For each case, the ball shear strength is obtained and micro structure photos are taken. SEM and EDX are used to analyze failure mechanism. The degradation of shear strength of solder balls after reliability test is discussed.d.

솔더볼의 피로강도에 대한 솔더 조성의 영향을 조사하기 위하여 패키지 신뢰성 시험을 실시하였다. 공정조성 솔더, S $n_{62}$P $b_{36}$A $g_2$, S $n_{63}$P $b_{34.5}$A $g_2$S $b_{0.5}$ 솔더를 사용해 제조된 시편을 MRT Lv 2a 조건에서 전처리 후 TC 시험을 수행하였다. 제조 직후, 전처리 후, TC 후 각각에 대하여 전단강도를 측정하였으며, 미세 조직 사진을 얻었다. 또한, SEM과 EDX를 이용하여 파괴 기구에 대한 분석을 실시하였으며, 신뢰성 시험 후 전단강도의 저하에 대하여 논의하였다.다.