Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2001.07a
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- Pages.127-133
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- 2001
Effects of Solder Composition on Ball Fatigue Strength
솔더볼 피로강도에 대한 조성의 영향
Abstract
Package reliability test was conducted to investigate the effect of solder composition on ball fatigue strength. The specimens are first assembled using eutectic Composition S
솔더볼의 피로강도에 대한 솔더 조성의 영향을 조사하기 위하여 패키지 신뢰성 시험을 실시하였다. 공정조성 솔더, S
Keywords